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ピン実装デバイス用ヒートシンク Pシリーズ アルミ押出しタイプ (レビュー)
- 通常価格(税別)
- 130円 ～ 459円
- 税込価格
- 143円 ～ 505円
- 通常出荷日
- 在庫品1日目 当日出荷可能17:00まで受付
【特長】
・プリント基板用、ディスクリートパワーデバイスの熱対策に使用されるロングランモデル。
・半田付けモデルに加え、小ロットに好適な、ネジ締めで基板実装出来るモデルも有している。
【用途】
・TO220系ディスクリートパワーデバイス（SBD・バイポーラトランジスタ・MOSFET等）の熱対策に。
・デバイスには放熱グリースを介してネジ締めで取り付け、基板には半田実装。
・デバイスの熱暴走を防止し、アプリケーションの性能、寿命を維持。
(i)ご注意
- 材料や部材入手難などの影響により納期が不安定になっています。
販売中の商品においても、在庫の入荷状況に応じ、今後、一時的に販売を停止する可能性があります。
注文停止中の商品は、再入荷時期の目途が立っておりません。 - 画像は代表画像です。実物と異なる場合がございます。商品詳細は図面やメーカーサイトを御確認ください。
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