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従来製品の約3分の2に軽量化したミニチュアデルタリボン(MDR)システムSMC...
SMCリセプタクル(ライトアングル型)の外観
SMCリセプタクル(ライトアングル型)の外観の詳細図
■部品名 | ■材料および処理 | |
---|---|---|
ボディおよびコンタクト整列板 | ガラス入りPCT | |
コンタクト | 銅合金:ニッケル下地金めっき | テール部は金フラッシュめっき |
シュラウド | スティール:ニッケルめっき | |
グランドロック | 銅合金:ニッケル下地スズめっき | |
フック | スティール:ニッケルめっき |
■項目 | ■規格 |
---|---|
電流 | 0.5A MAX. |
電圧 | AC:150V MAX./DC:200V MAX. |
周囲温度 | -55℃~+85℃ |
■項目 | ■特性 | ■条件 | |
---|---|---|---|
接触抵抗 | 初期接触抵抗各めっき仕様共通35mΩ以下 環境試験後の接触抵抗変化/ 各めっき仕様共通±25mΩ以下 | 抵抗測定電流1.5mA、開放電圧20mVの4端子法にて測定する。 (3M製適合コネクタとの組み合せ時であり、バルク抵抗を含む。) | |
耐電圧 | 漏れ電流1mA以内で絶縁破壊が発生しないこと。 | 隣接ポスト間にAC500V・RMSを1分間印加。 | |
絶縁抵抗 | 500MΩ以上 | 隣接コンタクト間にDC500Vを印加し、1分後、測定する。 | |
コンタクト保持力 | 7.85N(0.8kgf)以上 | 抜去スピード5mm/分で測定する。 | |
単極当りの挿入・抜去力 | 挿入力 1.47N(150gf)以下 抜去力 0.39N(40gf)以上 | プラグ/リセプタクル挿入・抜去時の総合挿抜力を単極当たりに換算し単極挿入・抜去力とする。 (3M製プラグとの組み合せによる。) 挿入・抜去スピード5mm/分とする。 | |
振動試験 | 瞬断1μsec以下 | 10~55~10Hz 1分間挿引 振幅1.52mm または98m/s2 XYZ軸方向 各2時間 | |
衝撃試験 | 瞬断1μsec以下 | 490m/s2 11秒 正弦半波 XYZ軸方向 各3回 | |
はんだ付性 | 95%以上のぬれ 又は、ゼロクロスタイム:3秒以下 | Sn-3Ag-0.5Cuはんだ使用 ●ぬれ性評価:245℃、3秒浸漬 ●メニスコグラフ法:245℃ | ※JNTM-0039 |
JIS C 0050 | |||
はんだ 耐熱性 | 試験後、外観的に著しい変形のなきこと。 | 浸漬はんだ :260℃、10秒、2回又は263℃、5秒、2回まで 但し、プリヒートは、部品表面温度が100℃以下、60秒以内 リフロー プリヒート: 150~180℃、90~120秒 はんだ付け: 220℃以上 30~60秒 但し、ピーク温度は240~250℃ 手はんだ :390℃、3秒、2回まで | ※JNTM-0040 |
■項目 | ■試験条件 |
---|---|
耐湿試験 | -10~65℃、95%RH/10サイクル |
塩水噴霧試験 | 塩化ナトリウム5%溶液、35℃/48時間 |
熱衝撃試験 | -55℃→25℃→85℃→25℃/5サイクル |
湿度試験(定常温度) | 40℃、95%RH/96時間 |
高温寿命試験 | 定常電流:定格電流×110%、85℃/1000時間 |
H2Sガス | 濃度3±1PPM 40℃、70~80%RH/96時間 |
(1)PLめっき
3MシーケンスI:30回挿抜→耐湿試験→塩水噴霧試験
3MシーケンスII:熱衝撃試験→湿度試験→振動試験
3MシーケンスIII:高温寿命試験
H2Sガスシーケンス/30回挿抜→H2Sガス試験
耐久挿抜試験/300回
(2)PCめっき
3MシーケンスI:50回挿抜→耐湿試験→塩水噴霧試験
3MシーケンスII:熱衝撃試験→湿度試験→耐振試験
3MシーケンスIII:高温寿命試験
H2Sガスシーケンス/50回挿抜→H2Sガス試験
耐久挿抜試験/500回挿抜
推奨パネルカット寸法図
14、26、50極の場合
20、36、40、68極の場合
■極数 | ■A | ■B | ■C | ■D | ■E | ■F |
---|---|---|---|---|---|---|
14 | 7.62 | 23.64 | 29.5 | 12.6 | 19.9 | 9.6 |
20 | 11.43 | 27.45 | 33.4 | 16.4 | 23.8 | 13.4 |
26 | 15.24 | 31.26 | 37.2 | 20.2 | 27.6 | 17.2 |
36 | 21.59 | 37.61 | 43.5 | 26.6 | 33.9 | 23.6 |
40 | 24.13 | 40.15 | 46.1 | 29.1 | 36.5 | 26.1 |
50 | 30.48 | 46.50 | 52.4 | 35.5 | 42.8 | 32.5 |
68 | 41.91 | 57.93 | 63.8 | 46.9 | 54.2 | 43.9 |
寸法 | .0 | .00 | .000 |
---|---|---|---|
公差 | ±.3 | ±.15 | ±.150 |
ミニチュアデルタリボン(MDR)システムは、1.27mmピッチの機器間接続用システムとして、内外のコンピュータ、OA、FA、MEなど各種電子機器において広く採用されてきたハーフピッチI / Oコネクタの業界標準品です。
SCSI、RS232C、ACサーボモータなど各種インターフェースのハーフピッチ化における de-factoStandard(事実上の標準) となっています。
パソコンとプリンタをはじめとする周辺機器の双方向パラレルインターフェースであるIEEE1284において、MDR36ピンが推奨コネクタとして規格化されている他、JEIDA59-1999(DISM)に代表されるPC用デジタル液晶モニターインターフェースでも規格化されています。
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従来製品の約3分の2に軽量化したミニチュアデルタリボン(MDR)システムSMCリセプタクル。
【特長】
・ハーフピッチI / Oコネクタの「業界の標準品」MDRシステムの角型コネクタ。
・プレフォース型カンチレバーコンタクト採用による高信頼性を確保した低挿入抜去力とこじり対策。
・EMI / ESD対策品。
・リフロー工程に耐えるSMC(SurfaceMountCompatible)製品。
・固定ネジサイズにISO規格に対応したM2.5や北米での業界標準#4-40も用意。
・1.6mm厚以下の各種基板厚にも適合するグランドロック。
【用途】
・基板実装用のハーフピッチI / Oコネクタ。
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10236-55G3 PLで型番確定
ミニチュアデルタリボン(MDR) システムSMCリセプタクルの型番10236-55G3 PLのページです。
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